ハイブリッドIC
ハイブリッドIC
厚膜印刷技術による省スペース設計・多様な回路設計が可能です。任意の基板への搭載からリードピンの挿入まで幅広い対応が可能です。是非、仕様をご相談ください。
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厚膜印刷技術による省スペース設計・多様な回路設計が可能です。任意の基板への搭載からリードピンの挿入まで幅広い対応が可能です。是非、仕様をご相談ください。
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