福島双羽電機株式会社

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レーザースクライブ   

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名称
レーザースクライブ   
特徴
レーザースクライブ (Laser Scribe)
レーザーでミシン目を形成し、セラミックをブレイクカットします
概要
■スルーホール (Through Hole)
標準設計はφ0.4mm(基板厚t=0.635mm)
最小φ0.1mmの穴開け加工が可能です。

■外形加工 (Cutting)
自在な図柄に型抜き加工 標準基板 : 50*50*0.635t
 
     

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