ホーム
製品情報
会社案内
採用情報
お問い合わせ
03-3730-3651
検索
JP
EN
製品情報
PRODUCTS
ホーム
＞
製品情報
＞
製品一覧
＞ 厚膜設計/印刷
抵抗器を探す
定格電力（W）
選択
0
0.25
0.5
1
2
3
5
10
100
800
W ～
選択
0
0.25
0.5
1
2
3
5
10
100
800
W
抵抗値範囲（Ω）
選択
0
0.1
1
5
10
100
1M
1G
3G
Ω ～
選択
0
0.1
1
5
10
100
1M
1G
3G
Ω
許容差（％）
選択
0
±1
±2
±5
±10
±20
±30
％ ～
選択
0
±1
±2
±5
±10
±20
±30
％
フリーワード
厚膜設計/印刷
製品一覧に戻る
名称
厚膜設計/印刷
概要
セラミック基板上に導体や抵抗体など金属膜を印刷し、高温焼成をして回路基板や複合モジュールを形成します。
抵抗ネットワーク、コンデンサアレイ(アレー)、ダイオードアレイ(アレー) ＬＥＤモジュール ハイブリッドＩＣなど 当社の製品に幅広く応用している技術です。
*熱伝導に優れたアルミナ基板を使用することで、放熱設計 が可能
*複合回路を形成することで省スペース化が可能
*基板上に自由な配置、サイズで抵抗素子を形成出来る
*抵抗素子は、レーザートリミングにより、高精度、高信頼性を保証
*機能調整が必要な場合はファンクショントリミングもご相談ください。
設備一覧はこちらをクリック
厚膜印刷仕様表
カタログダウンロードはこちら
製品一覧に戻る
