福島双羽電機株式会社

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厚膜印刷

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名称
厚膜印刷
概要
セラミック基板上に導体や抵抗体など金属膜を印刷し、高温焼成をして回路基板や複合モジュールを形成します。
抵抗ネットワーク、コンデンサアレイ(アレー)、ダイオードアレイ(アレー) LEDモジュール ハイブリッドICなど 当社の製品に幅広く応用している技術です。
*熱伝導に優れたアルミナ基板を使用することで、放熱設計 が可能
*複合回路を形成することで省スペース化が可能
*基板上に自由な配置、サイズで抵抗素子を形成出来る
*抵抗素子は、レーザートリミングにより、高精度、高信頼性を保証
*機能調整が必要な場合はファンクショントリミングもご相談ください。
       
厚膜印刷仕様表
厚膜印刷仕様表

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