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フリーワード
基板実装
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基板実装
ハイブリッドＩＣ
IC樹脂ポッティング
名称
基板実装
特徴
セラミック基板やガラエポ基板に部品を搭載して、回路基板を製作します。
用途
各種 ハイブリッドＩＣ ＬＥＤモジュール 電源モジュール など
概要
実装部品は、ＳＭＴ（リフロー）、ディスクリート（フロー）、コテ付けで対応可能です。
ハンダは、鉛フリー、鉛入り 何れも製造可能。
また、実装基板への樹脂コーティングやモールド加工もご相談ください。
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