福島双羽電機株式会社

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基板実装

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基板実装

ハイブリッドIC

IC樹脂ポッティング

名称
基板実装
特徴
セラミック基板やガラエポ基板に部品を搭載して、回路基板を製作します。
用途
各種 ハイブリッドIC LEDモジュール 電源モジュール など
概要
実装部品は、SMT(リフロー)、ディスクリート(フロー)、コテ付けで対応可能です。
ハンダは、鉛フリー、鉛入り 何れも製造可能。
また、実装基板への樹脂コーティングやモールド加工もご相談ください。
       
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